在电路板次外层加工前，次外层的埋孔需要依靠压合时的半固化片与rcc（resin coated copper涂树脂铜箔）来填充，由于半固化片或rcc中的树脂含量有限，当遇到内层芯板较厚、孔径较大、埋孔较多等情况下，半固化片或rcc在填充的同时会留下凹痕。
这种凹痕会对后续加工产生较大影响：一方面外层走线如果经过凹陷处会造成线路缺口短路等缺陷；另一方面如果平面不平整，会导致介质层厚度不均匀而影响阻抗，从而影响信号传输的完整性。因此，各个线路板内层埋孔通常要求完全填满研磨平整以增加外层的布线面积。
高速塞孔树脂需具有以下特性：高玻璃化转变温度（hi-tg）、低热膨胀系数（low-cte）、低吸水率、低收缩率、低介电常数、容易研磨等。
一、塞孔树脂固化后的玻璃化转变温度（tg）
由于塞孔油墨填充在孔当中，受热情况时，对于x、y方向不明显，在z方向树脂的热膨胀效应较明显。因此，hdi通常要求塞孔树脂固化后的tg大于fr-4介质材料的tg，pcb行业要求140℃以上。
bth-8000系列塞孔树脂固化后，使用tma法测试此系列tg值处于165.67℃~176.31℃之间如表1，当前同类塞孔树脂固化后的tg值大都介于（110~170）℃，因此bth-8000系列塞孔树脂在同类产品中属于高tg值产品，完全适用于hdi板的耐热性要求。
二、塞孔树脂的线性热膨胀系数（cte）
从材料方面来说，由于hdi介质层薄的特点，如果材料的cte过高，往往会发生分层或龟裂现象，尤其在回流焊之后的埋孔密集区域会有非常明显的不同程度的凸起，最终会导致内部裂纹和分层。因此塞孔树脂与介质材料都宜选用较低cte的无铅材料，且要求与层压的rcc或fr-4的树脂以及孔壁铜能够相匹配。
当温度低于玻璃化温度tg时，材料处于玻璃态，此时的热膨胀系数（cte）为1；而当温度高于玻璃化温度tg时，材料处于高弹态，此时的热膨胀系数（cte）为2。通常行业取1，且要求cte<0.005%。因为高于tg值的热膨胀系数2变化较大，且不同产品的tg值差别较大，不具有比较性。
bth-8000系列塞孔树脂使用tma法测试1处于0.00327%~0.003883%之间如表1，当前同类产品中1处于0.0025%~0.0055%之间，从数据就可以看出bth-8000系列塞孔树脂在同类产品中属于较低热膨胀系数产品，能够与hdi的介质材料匹配良好。
三、塞孔树脂的介电常数与损耗因子
高速pcb的损耗要尽可能小，这就要求hdi中介质材料介电常数与损耗因子必须尽可能小且很稳定。因为信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。而损耗因子越小，即信号传输过程中信号损失小。因此，高频hdi板要求塞孔树脂也要具有低介电常数与低的损耗因子。
bth-8000系列塞孔树脂检测介电常数与损耗因子如表-1所示，其介电常数3.65~3.92之间，同类主流产品介电常数通常是大于4.50；bth-8000系列塞孔树脂损耗因子0.0089~0.0104之间，同类产品损耗因子一般大于0.0090。从数据可以看出bth-8000系列属于低介电常数、低损耗因子的塞孔树脂，完全符合高频信号传输的hdi板对材料低介电常数、低损耗因子的性能要求。
四、塞孔树脂的体积电阻率与介电强度
体积电阻率主要取决于材料的组成与结构，塞孔树脂的体积电阻率越大说明材料的绝缘性越好。介电强度是指在强电场作用下，电介质丧失电绝缘能力的特性。体积电阻率与介电强度越高说明材料在高频、高压电气环境下的稳定性就越好，即电气性能优异。
bth-8000系列塞孔树脂经过检测，固化后其体积电阻率高达1.03×10e16ω·cm，介电强度达到18.56 kv/mm，充分表明了bth-8000系列塞孔树脂固化体系具有良好的绝缘性能。当前市场上同类产品的体积电阻率大概在4.9×10e13ω·cm左右，bth-8000系列塞孔树脂良好的绝缘性能完全超越进口产品的性能，完全符合hdi板对塞孔树脂绝缘性要求。
五、塞孔树脂的吸水率
吸水率是表示材料在正常大气压下吸水程度的物理量，通常用百分率来表示。在pcb行业中都认同吸潮是导致爆板的原因之一。同时，潮湿环境下吸水率高，会使材料极性增加而提高材料的表面导电性，由此使得材料的介电常数与损耗因子都会增加，从而影响高频信号的正常传输。而各种pcb产品在加工或者使用过程中经常处于高温、高湿度环境中，因此要求应用于hdi板中的塞孔树脂也要具有低的吸水率，以保证产品性能稳定以及信号传输完整。
当前pcb行业同类塞孔树脂的吸水率处于0.15%~0.70%之间，而bth-8000系列塞孔树脂由于使用复合型环氧树脂同时添加了纳米组分以及合适的无机填料，吸水率处于0.13%~0.14%之间。因此bth-8000系列塞孔树脂的吸水率在同类塞孔树脂中属于优异产品，完全能够保证hdi对材料低吸水率性能要求。