早在去年的美国ofc展会上，国内外供应商纷纷展出了400g光模块。
比如mellanox展示了400gbps osfp, qsfp-dd光模块以及aoc, intel也在现场演示了相关的400g产品。
为了帮助用户提早部署400g, 易飞扬(gigalight)正在有计划的进行400g光模块等产品的重点研发，并且取得了相应成果。
400g光模块封装
光模块的封装选择是研发人员绕不开的话题，由于信号完整性、散热等方面的技术需求，以及产品成本的市场压力，集成无源器件、非气密性封装等简约化设计成为当前降成本、提升产品可靠性的重要方式。
400g光模块产品的封装主要分为qsfp-dd, osfp, cfp8, cobo以及cdfp等；其中qsfp-dd和osfp有望成为主流封装，下表简单列出优劣势比较。
qsfp-dd封装由于其优秀的向后兼容性、小尺寸等优点获得当前厂商较多的赞成票数。
那么400g以上的速率呢？上图给出了一个光模块封装的演进示意图。
另一种封装——cobo
cobo(consortium for on-board optics)方案相对来说比较陌生——它和之前封装命名的方式几乎没有关系。
cobo封装由板载光学联盟发起，并于2018年发布了支持400gbps和800gbps速率的release1.0规范，主要面向数据中心网络(dcn)客户侧产品和线路侧相干传输模块两个方向。
cobo封装以及种类（来自aoi）
cobo制定了两个高速电气接口和三个模块类别，光模块从交换机表面搬到了设备内部。
电气接口
• 8通道，每通道速率为50gbps, pam4调制；
• 16通道，用于800gbps的速率应用。
模块种类
• a类模块用于400g多模光模块接口，比如400g sr8;
• b类模块用于更高功率的ieee接口，比如400g dr4和400g fr4;• c类模块要求最为苛刻，功耗很高，比如相干产品400g zr。
cobo封装的优势
cobo主席兼微软azure基础设施首席网络架构师布拉德.布斯说：“虽然当前的可插拔模块可以解决400g的问题，但是如果我们必须在一个模块中实现1t以上的速率，那么除了cobo以外没有更好的选择。”
cobo的出现解决了超高速率传输下的电力消耗以及散热等难题
• 流量挑战400gbps以上的速率，传统的pcb工艺已经逐渐走向工艺极限；每隔两三年流量翻倍的时代, i/o电路设计消耗了大量功率。
• 系统挑战
现有密集的可插拔模块设计严重阻碍了面板周围有利于冷却的气流，这对于信号完整性设计和散热能力是严重的考验。
交换机实物场景下几种封装方式比较（来自aoi）
展望
虽然cobo封装的模块不能插拔，但是在超越400gbps的传输速率场景下，几乎没有任何其他更好的替代方案。下图展示了cobo联盟的部分成员，易飞扬(gigalight)也是其中之一。
基于vcsel激光器的数据中心短距离产品一直是易飞扬(gigalight)的优势区域，近年来公司在相干领域也取得了重大突破。在未来的cobo方案上，易飞扬(gigalight)会取得更大的成就。